Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 192 Ergebnisse

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Bei der Gestaltung Ihrer Verkaufsverpackungen haben Sie mit uns beinahe unbegrenzte Möglichkeiten. Mit unserer Erfahrung und Materialvielfalt setzen wir Ihre Designansprüche um. Auch bei der Entwicklung Ihrer Verpackung helfen wir schnell und kreativ.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Unser Musterset "Verpackungen" ist perfekt geeignet für Unentschlossene, Neugierige und Schachtelliebhaber:innen. Überzeugen Sie sich persönlich von der Form, Haptik, Druckqualität und Vielfalt unseres Schachtelsortiments. Mit unserem Musterset liefern wir Ihnen eine repräsentative Auswahl unseres Schachtelsortiments, die Ihnen einen perfekten Ein- und Überblick verschafft. Zudem erhalten Sie einen Gutschein im Wert des Mustersets (𝟏𝟗,𝟗𝟓 €) für unseren Shop. Jetzt in nur 3 Schritten zu Ihrer Verpackung: 1. Verpackungskonstruktion auswählen und konfigurieren 2. Online gestalten oder eigenes Design hochladen und mit 3D-Vorschau prüfen 3. In den Warenkorb legen und bestellen

Individuelle Schachteln und Boxen bedrucken lassen. Eine hochwertige Verpackung für Ihre Produkte macht den Unterschied und kann für eine Kaufentscheidung ausschlaggebend sein. Wir von DruckArt haben uns auf die Entwicklung, den Offset-Druck und die Veredelung von Verpackungen in Premiumqualität spezialisiert. So konnten wir uns als renommierter Hersteller von Produktverpackungen in der Kosmetikbranche platzieren. Die Anwendungen für Schachteln, wie etwa Faltschachteln, sind sehr vielseitig aufgestellt. So eignen sie sich, um Produkte ansprechend zu verpacken oder Give-Aways einen exklusiven Rahmen zu geben. Gerne zeigen wir Ihnen, welche individuellen Verpackungslösungen es in den verschiedenen Bereichen gibt.

Wir bedrucken Verpackungen so, dass Ihr Kunde Ihr Produkt und Ihre Marke positiv wahrnimmt.

Für Platinen und Embedded Systeme Einsatz Für Platinen und Embedded Systeme Eigenschaften Perfekt abgestimmte Verpackungssysteme Auf Anfrage auch mit ESD-Wellpappe lieferbar Vorteile Sicherer Versand- und Überspannungsschutz Reduzierung der Verpackungsvielfalt Sonderverpackung für Platinen Hoher Schutz für verschiedenste Boards und Platinen Reduzierung der Verpackungsvielfalt um bis zu 90 % Schnelles Handling – Einfacher Packprozess Senkung der Prozesskosten (Beschaffung, Lagerung, Versand) Umweltfreundlich, da ungetrennt mit Altpapier entsorgt werden kann Wiederverwendbar Professionelle Optik Wirtschaftlich durch Standardprogramm (keine Werkzeugkosten) Anwendungsbeispiele Mit dieser Sonderverpackung auf Basis der Emba-FLEX® Fixierverpackungen bieten wir Ihnen ein universell einsetzbares System für den sicheren und kostengünstigen Versand Ihrer Boards und Platinen. Zusätzlich können die Verpackungen auf Anfrage in antistatischer Wellpappe ausgeführt werden. Die Folie ist hier generell antistatisch ausgeführt (ESD Line). Neben unserem in der nachfolgenden Tabelle beschriebenen Sofort-Lieferprogamm, bieten wir Ihnen auch bereits entwickelte Sonderverpackungen an oder entwickeln gerne Ihre individuelle Lösung. Die Technik Der spezielle Klapp-Mechanismus sorgt dafür, dass die Spannfolie das Produkt fest auf das Wellpapp-Format fixiert. Ein Verrutschen wird somit vermieden. Die hochflexible, aber praktisch reißfeste Spannfolie schmiegt sich dabei den verschiedenen Produktkonturen perfekt an. Das reduziert Ihre Vielfalt um bis zu 90 %. Die spezielle Folie ist hochflexibel und hat exzellente Rückstellkräfte. Auch nach starker Ausdehnung nimmt die Folie ihre ursprüngliche Form nahezu wieder an, ohne dass die Spannkraft nachlässt.

Unsere Entwicklungsabteilung hört sich Ihre Vorstellungen und Wünsche an und erarbeitet für Sie entsprechende Vorschläge, die zu Ihren Anforderungen passen. Maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Produkte: Verpackungsentwicklung von der Hannoverschen Kartonagenfabrik. Es gibt unzählige Variationsmöglichkeiten für Ihre Verpackungen. Folgende Faktoren spielen bei der Verpackungsentwicklung eine Rolle: - Material - Größe - Farbe - Form - Art der Verpackung Verpackungen müssen häufig ganz verschiedene Anforderungen erfüllen. Kundenpräsente sollen optisch ansprechend sein und direkt mit dem Unternehmen in Verbindung gebracht werden. Gleichzeitig müssen leicht zerbrechliche Inhalte gut geschützt sein. In unserer Verpackungsentwicklung berücksichtigen wir sämtliche Punkte, um für Ihre Produkte das bestmögliche Ergebnis zu erzielen. Wir entscheiden individuell, welche Materialien sich am besten eignen. Karton, Wellpappe oder Vollpappe? Vielfältige Optionen ermöglichen einzigartige Konstruktionen in der Verpackungsentwicklung.

Nachhaltige Verpackungslösungen 10 Gründe für «Green Planet» bei Transportverpackungen 1. Natürliches Polymer 2. Heim- & industriell kompostierbar 3. Bodenbiologisch abbaubar 4. Meeresbiologisch abbaubar 5. Gutes Multi-Schock-Verhalten 6. Wärmeisiolationseigenschaften 7. Lebensmittelkontakt möglich 8. Stossfestigkeit und Robustheit 9. Bedruckbar 10. Hohe Designfreiheit Nachhaltige Verpackungen herstellen leichtgemacht – wir evaluieren gerne Ihren Anwendungsfall. Verpackungen herstellen mit unserem «Green Planet» Green Planet besteht aus Polymeren auf Pflanzenbasis, die zu 100 % aus Biomasse gewonnen werden. In einem revolutionären Biofermentationsverfahren wird das Material unter Verwendung erneuerbarer Pflanzen als Ausgangsstoff hergestellt. Die Produkteigenschaften von Green Planet-Transportverpackungen ähneln denen von EPP/EPE. Das Material ist ausgezeichnet biologisch abbaubar – nicht nur im Boden, sondern auch im Meerwasser. Das Produkt verfügt über eine herausragende Energieaufnahme und zeigt auch bei mehrfachen Stossbeanspruchungen ein sehr gutes Rückstellverhalten. Durch seine hohe Flexibilität bei der Verarbeitung lässt sich Green Planet in beliebige Formteile unterschiedlicher Dichten verarbeiten. Sollten Sie an Verpackungslösungen aus Green Planet interessiert sein, sind wir gerne zu einer unverbindlichen Prüfung der Möglichkeiten bereit.

Willkommen bei G.Planeck Industrieelektronik, Ihrem zuverlässigen Partner für hochpräzise SMD-Bestückungsdienstleistungen. Unsere SMD-Bestückungsdienste bieten Ihnen die Flexibilität und Qualität, die Sie benötigen, um Ihre elektronischen Projekte erfolgreich umzusetzen. Unser Facherteam verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Bestückung von Leiterplatten, sei es konventionell, SMD oder eine Mischung aus beiden Technologien. Wir bieten sowohl reine Lohnbestückungsdienste als auch die Möglichkeit der Materialbeistellung an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Mit modernsten Maschinen und Prozessen gewährleisten wir eine präzise und effiziente SMD-Bestückung. Unsere hochqualifizierten Techniker überwachen den gesamten Bestückungsprozess sorgfältig, um sicherzustellen, dass jedes Bauteil korrekt platziert und gelötet wird. Wir setzen auf die neuesten Technologien und Qualitätsstandards, um Ihnen Produkte von höchster Qualität zu liefern. Unser Ziel ist es, Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder Großaufträge handelt, wir sind für Sie da, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient umzusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise von G.Planeck Industrieelektronik für Ihre SMD-Bestückungsbedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Realisierung Ihrer elektronischen Projekte behilflich sein können.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Karton Geschenkverpackung für Kugelschreiber mit einem rundum Full Colour Druck. Artikelnummer: 1310368 Breite: 20 mm Druckbereich: 94 x 210 mm. Gewicht: 4 g Höhe: 150 mm Länge: 20 mm

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Zur Bestückung Ihrer Baugruppen stehen zwei Fertigungsinseln mit leistungsfähigen, flexiblen Bestückungsautomaten mit einer Bestückungsleistung von bis zu 50.000 Bauelementen pro Stunde zur Verfügung. Ihre Bestückungsaufträge lassen sich aufgrund dieser Kapazität kurzfristig realisieren. Wir verarbeiten die aktuellen Bauformen 0402, QFN, QFP, BGA und µBGA. Bedruckt werden Ihre Baugruppen auf modernen Schablonendruckern. Nach dem Bestückungsprozess werden sie schonend in unseren Dampfphasenanlagen gelötet. Anschließend überprüfen wir die Fertigungsqualität visuell in modernen 2D-AOI. Unsere SMD-Leistungen umfassen: Vollautomatischer Schablonendruck SMD-Bestückung mit einer Bestückleistung von max. 50.000 Bauelementen pro Stunde Bestückung einseitig, doppelseitig, Starrflex-Leiterplatten, Alukern-Leiterplatten Manuelle Leiterplattenbestückung SMD PIN in Paste Dampfphasenlöten AOI Modifikationen

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Mit unseren hochmodernen Bestückautomaten sind wir bestens aufgestellt, um Ihre Produkte vom Prototypen bis zur highvolum Serie in höchster Qualität zu fertigen.   Die konkreten Leistungen im Überblick:   • Unsere Fertigungslinie kann Leiterplatten mit einer Maximalgröße von 680 x 400 mm verarbeiten – und das bei einer Leiterplattenstärke von bis zu 5 mm.   • Der Pastendruck wird dabei mittels einer 2D Pasteninspektion überwacht.   • Die Bestückautomaten können Bauteilgrößen von 01005 bis 80 x 80 mm mit einer Geschwindigkeit von bis zu 36.000 Bt./h bestücken.   • Der abschließende Reflowofen kann unter Sauerstoff und Stickstoffatmosphäre löten.   • Mit unserer Dampfphase haben wir zusätzlich eine Alternative um thermisch anspruchsvollere Baugruppen perfekt zu löten.   • BGAs, QFNs, LGAs, und viele weitere Bauformen werden von uns täglich in großen Stückzahlen in einem normgerechten Prozess verarbeitet.

Transport- und Lagertrays Für den Transport, das Einlagern und das Konfektionieren von Leiterplatten und elektronischen Komponenten fertigen wir individuelle tiefgezogene Kunststofftrays aus leitfähigem Polystyrol, leitfähigem ABS, leitfähigem ABS/TPU, dissipativem HIPS und dissipativem PET und PVC. Die Farbgebungen reichen von Schwarz, Weiß und Transparent zu allen deckenden Farben. Wir blicken auf viele Jahre Erfahrung im Verpacken von elektronischen Bauteilen zurück und garantieren ein professionelles Projektmanagement. Faltcontainer Im globalen Versand von elektronischen Komponenten empfehlen wir den Einsatz unserer mehrteiligen Faltcontainer. Die Vorteile: Sie erhalten mit diesen Kunststoffverpackungen ein sicheres Transportmedium im Mehrwegsystem und minimieren gleichzeitig das Transportvolumen. Zum ESD-Schutz setzen wir auch in diesem Bereich die oben erwähnten Kunststoffe ein. Individuelle Klappverpackungen und Standardklappverpackungen für euro-genormte Leiterplatten Unsere vielseitig bekannten und bewährten standardisierten Spezialverpackungen für Leiterplatten im Einfach- und Doppeleuroformat bieten wir Ihnen in zahlreichen Varianten an. Unproblematisch im Handling, praktisch durch Materialtransparenz (auf Wunsch auch in schwarzem elektrisch leitfähigen PS erhältlich) und arretierend stapelbar schützt diese Klappverpackung optimal Ihre Leiterplatte bei internem und externem Transport. → unsere Standardverpackungen Selbstverständlich entwickeln wir für unsere Kunden auch gerne individuelle Klappverpackungen, die wir an die Konturen sämtlicher Leiterplattengeometrien anpassen können.

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

Beispiele verschiedener Verpackungsarten für Kosmetikprodukte • Faltbodenschachtel mit Automatikboden • Faltschachtel mit Einstecklasche • Faltschachtel mit Steckboden • Faltschachtel mit Eurolochaufänger • Krempelschachtel mit Klappdeckel • Krempelschachtel / Stülpschachtel mit Boden und Deckel • Kartonbanderole

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

• Umreifungsband und Verschlussklammern für sicheres Umreifen stets griffbereit in einer Box • Leichte und schnelle Anwendung ohne zusätzliches Umreifungsgerät • Handlicher Spenderkarton mit Verwendungsempfehlung in leicht verständlicher Piktogramm-Darstellung. Packungsinhalt: 600 m PP-Umreifungsband (Breite 12 mm) 200 Stck. PP-Verschlussklammern Art.Nr.: 140 803 001 Sets je Umkarton: 5

Vollblister (Inhalt beigestellt)

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

Geeignet für den Einsatz auf jedem Laser-Drucker oder Kopierer. Von der großen Auswahl unseres Lagersortiments bis zu Ihren bedruckten Etiketten, individuell abgestimmt auf Ihre Anforderungen. Ob Mehrfarbendruck oder Großvolumen - ob Sondermaterial oder Sonderformat - ob Numerierung oder Rubbelfarbe - ob Abziehhilfe oder Sonderstanzung - gestalten Sie Ihre Einzelblattetiketten nach Ihren Anforderungen. Unser Lagersortiment "Einzelblattetiketten" 50011951_Laseretiketten Artikelnummer: 50011951 Format: Etikett 105 x 48 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 12 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59743_Laseretiketten Artikelnummer: 59743 Format: Etikett 105 x 74 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 8 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 57399_Laseretiketten Artikelnummer: 57399 Format: Etikett 105 x 148,1 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 4 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70577_Laseretiketten Artikelnummer: 70577 Format: Etikett 210 x 99 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 3 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 59813_Laseretiketten Artikelnummer: 59813 Format: Etikett 210 x 297 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 100 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 60025_Laseretiketten Artikelnummer: 60025 Format: Etikett 70 x 36 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 24 Etiketten auf Bogen im DIN A4 Format Verpackung: zu 500 Blatt im Karton, 50.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage 70376_Laseretiketten Artikelnummer: 70376 Format: Etikett 210 x 148 mm Material: Laserpapier 70 g, Kraft Träger Kleber: permanent haftend Druck: unbedruckt Aufmachung: 1 Etikett auf Bogen im DIN A5 Format Verpackung: zu 1000 Blatt im Karton, 100.000 Blatt pro Palette Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage